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紙の本
よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰 微細化の課題 第4版 (図解入門 Visual Guide Book)
著者 佐藤淳一 (著)
ウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで、半導体のプロセスの全てを俯瞰できるように、わかりやすいイメージの図や表を交えて解説。歴史的経緯にもふれる。新章「CMOSのプ...
よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み シリコンが半導体になる製造工程を俯瞰 微細化の課題 第4版 (図解入門 Visual Guide Book)
図解入門よくわかる 最新半導体プロセスの基本と仕組み[第4版]
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商品説明
ウェーハから半導体ファブ、前工程、後工程まで、半導体のプロセスの全てを俯瞰できるように、わかりやすいイメージの図や表を交えて解説。歴史的経緯にもふれる。新章「CMOSのプロセスフロー」を加えた第4版。【「TRC MARC」の商品解説】
本書は半導体ビジネスに興味がある方すべてを対象に、専門外の方にもわかりやすく半導体プロセスを解説した入門書です。【商品解説】
目次
- 第1章 半導体製造プロセス全体像
- 第2章 前工程の概要
- 第3章 洗浄・乾燥ウェットプロセス
- 第4章 イオン注入・熱処理プロセス
- 第5章 リソグラフィプロセス
- 第6章 エッチングプロセス
- 第7章 成膜プロセス
- 第8章 平坦化(CMP)プロセス
- 第9章 CMOSプロセスフロー
- 第10章 後工程プロセスの概要
著者紹介
佐藤淳一
- 略歴
- 〈佐藤淳一〉京都大学大学院工学研究科修士課程修了。テクニカルライターとして活動。応用物理学会員。著書に「よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み」など。
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