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- カテゴリ:大学生・院生
- 発売日:2002/04/25
- 出版社: 大阪大学出版会
- サイズ:21cm/199p
- 利用対象:大学生・院生
- ISBN:4-87259-074-0
紙の本
集積回路工学概論
著者 島 亨 (著),有門 経敏 (著),浜口 智尋 (監修),谷口 研二 (監修)
最新の半導体工学の重要な部分を現場における知識を含めて実際的に概説。種々の技術の集大成である集積回路をブラックボックスとせず、製造過程の視点からバランスよく設計・製造でき...
集積回路工学概論
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商品説明
最新の半導体工学の重要な部分を現場における知識を含めて実際的に概説。種々の技術の集大成である集積回路をブラックボックスとせず、製造過程の視点からバランスよく設計・製造できる技術者の育成を目的としたテキスト。【「TRC MARC」の商品解説】
集積回路工学における広範囲の内容をまとめた大学院生や半導体および半導体装置メーカーの若手技術者の勉強に最適の教科書・参考書。豊富な図や写真も理解を大いに助けるものだろう。
半導体産業および製造の全分野を平易に説明、また原理原則のみならず応用技術や最先端技術の解説にも触れていて、初心者のみならず中級者にも適している。【商品解説】
目次
- "序論 半導体産業について(はじめに/半導体産業の経済的側面について/半導体産業の成長性/半導体の技術的トレンド/知的財産権/まとめ)
- 1章 集積回路の製造プロセス (集積回路のできるまで/CMOSS集積回路の製造工程)
- 2章 設計技術 (ロジックデバイス設計技術/メモリデバイス設計技術)
- 3章 MOS技術 (MOSの物理/MOSFET技術)
- 4章 プロセス技術 (リングラフィ技術/ドライエッチング技術/酸化技術/拡散技術/成膜技術/TCAD技術)
- 5章 プロセスモジュール技術 (キャパシタ技術/配線技術)
- 6章 パッケージング技術 (パッケージの概要/アセンブリ・プロセス技術/パッケージの特性と評価技術)
- 7章 テスト技術 (テストの分類と目的/種類/手法/装置/パターン/プログラム/DFT)
- 8章 信頼性技術 (信頼性の考え方/故障メカニズム)
著者紹介
島 亨
- 略歴
- 株式会社小松製作所常任顧問
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半導体の営業やマーケティングに関わる方にもお勧めします。
2003/03/18 11:12
1人中、1人の方がこのレビューが役に立ったと投票しています。
投稿者:祐作パパ - この投稿者のレビュー一覧を見る
あらゆる電子機器のキーデバイスである半導体集積回路(LSI)は、物理学、化学、電子工学、信頼性工学など広範囲な分野の要素技術が複合することで実現されている。本書は、概要レベルではあるが、この半導体集積回路を開発、製造するために必要な各要素技術をほぼすべて網羅し解説している。
この種のLSI解説書は数多く出版されているが、本書はまさに今LSI製造メーカで使用されている最新の実用レベルの各要素技術が取り上げられ解説されている、という点で優れる。半導体集積回路技術は、いまだ日々技術革新がなされている分野であり、その解説本もやはり出版年度が新しいものに限る。半導体設計・製造に関わる技術の全体をこの一冊で見渡すことができるので、学生だけでなく、この業界に関わる企業経営層や営業、マーケティング部門の方にもお勧めだ。もちろん、本書はあくまで概論書であるため、各分野のより詳しい技術解説はそれぞれの専門書に拠る事となる。
本書の著者の一人である大阪大学の谷口教授は、元々は半導体要素プロセス技術の研究に携わっていたが、近年ではアナログ回路設計などにも研究分野を広げ、成果を出してきている。本書は、同氏の半導体技術に関する幅広い見識と業界内での人脈に拠って書き上げられたものと推測することができる。