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- カテゴリ:実務家
- 取扱開始日:2016/06/05
- 出版社: シーエムシー出版
- レーベル: エレクトロニクスシリーズ
- サイズ:26cm/278p
- 利用対象:実務家
- ISBN:978-4-7813-1161-6
- 国内送料無料
紙の本
次世代パワー半導体実装の要素技術と信頼性 (エレクトロニクスシリーズ)
著者 菅沼 克昭 (監修)
ワイドバンドギャップ(WBG)パワー半導体のシステム実装に関し、基礎と信頼性に焦点を当てて解説。WBGパワー半導体の現状と実装から、モジュール構造と信頼性課題、ワイヤボン...
次世代パワー半導体実装の要素技術と信頼性 (エレクトロニクスシリーズ)
税込
74,800
円
680pt
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商品説明
ワイドバンドギャップ(WBG)パワー半導体のシステム実装に関し、基礎と信頼性に焦点を当てて解説。WBGパワー半導体の現状と実装から、モジュール構造と信頼性課題、ワイヤボンド技術、信頼性評価・検査技術までを収録。【「TRC MARC」の商品解説】
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