“村上 元”の紙の本一覧
“村上 元”に関連する紙の本を4件掲載しています。1 ～ 4 件目をご紹介します。
フレキシブルプリント配線板の最新応用技術 普及版 （エレクトロニクスシリーズ）
- 税込価格：4,180円
- 出版社：シーエムシー出版
- 取扱開始日：2014/10/02
- 発送可能日：要確認
- フレキシブル基板適用デバイスの動向や、フレキシブル材料技術、ＬＳＩ素子バンプ技術、錫ウィスカー対策、ＬＳＩ素子組立技術、フレキシブル配線基板の市場と今後の展望について解説する。【「TRC MARC」の商品解説】
半導体・電子デバイス包装技術 （エレクトロニクスシリーズ）
- 税込価格：71,500円
- 出版社：シーエムシー出版
- 発行年月：２００９．５
- 発送可能日：要確認
- 包装設計・包装材料・包装標準化活動などに携わった執筆者たちが、半導体包装技術の歴史と仕様から、包装体へのマーク表示規格、包装材料の課題と展望までを解説する。【「TRC MARC」の商品解説】
フレキシブルプリント配線板の最新応用技術 （エレクトロニクスシリーズ）
- 税込価格：71,500円
- 出版社：シーエムシー出版
- 発行年月：２００９．２
- 発送可能日：要確認
- フレキシブル基板適用デバイスの動向から、フレキシブル材料技術、ＬＳＩ素子バンプ技術、フレキシブル配線基板の市場と今後の展望までを解説する。【「TRC MARC」の商品解説】
図解最先端半導体パッケージ技術のすべて
- 税込価格：3,850円
- 出版社：工業調査会
- 発行年月：２００７．９
- 発送可能日：要確認
- 高速伝送、光、無線、高密度ＳｉＰ、パワーエレクトロニクス…。世界の高性能・高密度電子機器を支える最先端半導体パッケージの設計・材料・装置技術から今後の応用までを図や写真を豊富に用いてわかりやすく解説する。【「TRC MARC」の商品解説】
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