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「世界的な半導体不足」
この言葉を使う人は多くても、その背景、意味を理解している人は多くない事実に対して、業界の今を紐解きながら核心へと導いてくれる。分かりやすい内容で、的確!
全く半導体を知らない人でも、半導体という言葉を使うのであれば、最低限は理解しておきたい内容で、読み応え良かったです。
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半導体の今までの動向とこれからについて、また、世界情勢について書かれていた。
半導体産業が垂直産業から水平産業に切り替わっていったことにより日本が衰退してしまった事に関する内容もあった。非常に論理立っていてわかりやすかった。
ただ内容として"日本はまだ半導体産業において明るい"という事を頑なに伝えたいという意志が伝わってくるというか、どうしてもそう結論付けたいような気持ちが伝わってきて、少しだけ違和感を感じた。この本を通して実際に自分の目で半導体産業の動向を見て評価していく必要があると思った。
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半導体不足って大変なんだー…程度にしか感じていたかった。
そもそも半導体とは何か、どんな会社があるのか、半導体が経済成長にとってどれほど重要なのか、なぜ世界情勢の変化が半導体の供給に影響するのか、など勉強することができた。
日経新聞の理解度が深まりそうだ。
理工系人材が不足しているとのこと。
30〜40代からでもキャリアチェンジできる仕組みづくりがもっと広まればいいなと思った。
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半導体不足の英気を強く受ける業界のため、知識として知っておきたくて講読。
特にためになった知識としては以下。
①半導体が無い、というのはミスリードで正確には、半導体の必要予測を見誤った
②半導体製造は大きくわけて3つの会社がある
1、ファブレス(設計)
2、ファウンドリ(製造)
3、OSAT(後工程、組立品格とか)
4、IDM(全部1社でやる)
③日本は半導体製造では弱いが、半導体製造装置のシェアは高い。半導体が巨大なサプライチェーン出できていることを考えると、その影響力は小さくない
5、半導体はスマホなどをテコに今後も伸びるが、シリコンサイクル出浮き沈みは繰り返す。コロナの反動で生産数を増やしたせいで、今後は供給過多が起きるかも
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半導体について何となくは知っているが、知識を整理したかったため読んでみた。
半導体といっても、色々と種類があり、製造工程も設計工程、前工程、後工程と分かれている。
また半導体関連の事業はエヌビディアなどのメーカーだけでなく、半導体の材料メーカーなどもあり、この分野では信越化学工業などの日本企業もまだ存在感を示している。
また半導体の材料も半導体を作るためのものだけでなく、半導体製造装置向けの材料などもあり、半導体産業は非常に幅広いと感じた。
今後も新たな発明などが起きた場合には、さらに半導体の需要は高まっていくことも予想でき、今後も半導体産業には注目したいと思った。
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漠然と「なんとなく重要なもの」という認識しかなかった『半導体』について、読了後も依然として「なんとなく」には変わりないが、少しは理解できたように思う。
少なくとも、現状我々が生活している中で利用しているほとんど全てのものにとって半導体が重要であり、またそれを作っているのは一つの単一メーカーではなく、グローバルサプライチェーンが、地政学も相まって複雑に絡んでいるものである、ということは理解できた。
半導体が今後のテクノロジーの発展には引き続き非常に重要であることと、今後当該産業の拡大は間違いないこと、そして日本がそれにどうバリューを出していくのかは今後気にしていこうと思う。
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面白かった。一口に半導体といっても、種類・製造工程毎に細分化されていてプレイヤーも多いので、きちんと基本は勉強しておかないとよく分からない分野だと思う。サプライチェーン上の問題も基本的な部分は記載あってよかった。
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半導体を商材として扱う立場から、業界を俯瞰してまとめられた本。
1980年代の輝きは何処、すっかり日本の半導体事業は力を失ってしまった、、、と思っていたけれど、半導体事業の裾野の広さ、製造設備や材料では日本の存在感がまだまだあると知りました。
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知識と情報の整理でした。
タイトルがよくないです。
ビジネス教養としての、 って
一体どのへんが教養なんですか?と
ツッコミをいれつつ、読了。
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実はイマイチ実態が掴めていなかった半導体と言うモノを分かりやすく説明。
2030年には1兆ドル規模の市場になると言われるこの業界構造や製造過程など、さわりは理解出来ました。
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著者の高乗正行氏は、日商岩井→シリコンバレーでVCの後、チップワンストップという会社を設立して、上場させて、現在は世界最大の半導体ディストリビューターのアロー・エレクトロニクスの100%子会社になっているという方。
感想。
半導体に苦手意識があるせいか、「教養としての」というタイトルが、「お前は教養足りてない」と言われている気がして、嫌な感じしたんです。正直あまり期待せずに手に取りました。
中身の方は、とてもわかりやすく、読んで良かったです。タイトル良くないと思います。
サプライチェーンの脆弱さ、アプリケーションの方もとても重要あたりが特に学び。
備忘録。
・半導体は他の何物にも変えられない。
・現在(2022年下期)の半導体不足は、コロナ禍だから起きた特別な事象ではない。元来、半導体のサプライチェーンは薄氷の上を歩くかのように危うい状態。
・半導体とは、導体や絶縁体に対する半導体という物質的な意味だが、現実的にはトランジスタやコンデンサ、IC、LEDなど、機能を持った素子やデバイスを慣例的に「半導体」と読んでいる。
・半導体を分類すると
デジタル半導体‥演算や記憶を行う半導体。メモリ、ロジック、マイクロなど。
アナログ半導体‥電気信号を処理や制御する半導体。
センサ‥物質量や化学量を検知し、電気信号に変換して出力する
パワー半導体‥取り扱える電力会社比較的大きい半導体。パワーMOSFET、ダイオード、IGBT、サイリスタ
・最近注目のパワー半導体。電力の消費量を抑えられる。EVやエコカーのキーデバイス。シリコンを材料にするのが一般的だったが、炭化シリコンSiCや窒化ガリウムGaNを使うものも実用化された。これらの方が、電力消費量削減や小型軽量化を実現できる。
・1970〜1980年ごろの日の丸半導体全盛期。世界を牽引できた理由は、当時の主力アプリケーションだったAV機器や家電製品が日本企業が強かったことと、半導体の設計からアプリケーションまでの垂直統合の効果。この本でたびたび指摘されてるのだが、アプリケーションが伸びることと、そこに販路があることが、半導体事業を伸ばす上でとても重要らしい。例えば中国は、中国国内だけでこの2つを揃え得る。
・日の丸半導体ご凋落したきっかけ、日米半導体協定。
・先端半導体の話ばかりメディアで取り上げられるが、それ以外の最先端でない半導体だってまだまだたくさん使われているし、むしろそっちだって伸びているし、需要の大半を占めている。
・シリコンサイクルの話は、特にこのタイミングだからか、とてもわかりやすかった。オリンピック前のテレビなどのアプリケーション特需に左右されて4年に一度くるサイクル、パソコンや携帯など電子機器に大きな主役交代が起こるのが10年サイクル。
・まずアプリケーションの大きな需要が発生。しかし、そこに向けてすぐに半導体は作れない。なぜなら、半導体メーカーのラインは、同じラインで複数種類の半導体を作るので生産工程がキツキツに詰まっている。今すぐ欲しいと言っても、順番待ちになる。なので、まず���こるアプリケーションの大きな受注を確認して、半導体メーカーは一斉に設備投資する。しかし、オリンピックの後などでアプリケーションの需要が落ち込み、半導体の需要も落ち込む。この繰り返し。
・それと半導体のサプライチェーンは、材料や、製造過程の資材など、あらゆるものが、どれも不可欠で、どれか欠けると供給が止まってしまう。そういう危うさがある。
・半導体メーカーも、ユーザー側も、半導体を在庫で抱えたがらない。そこに半導体商社の貢献価値がある。
・ファブレス企業、ファウンドリ企業、IDMの違いはしっかり抑えましょう。
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今まで食わず嫌いだった半導体のことを学ぶことができた。
化学メーカーぎこぞって半導体関連部材を作っている謎が解けたと思う。
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「半導体戦争」という本があまりに面白かったので半導体についてもっと知りたいと思い本書を読んだ。日の丸半導体がまだまだ捨てたもんじゃないと知り安心した。解説だけでなく日本の半導体産業への熱いエールも盛り込まれた良書。頑張れニッポン!
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文字通り半導体に関する本。一連の半導体プロセス並びに各工程に関する概要と、プロセスに関わる材料メーカーや露光機などの装置のメーカーなども書かれている。
確かに基本的なことを網羅するためには良い一冊だと思う。興味がないと読みづらいのと、半導体に関わったことがある人は復習になるぐらいの感想しかないと思う。
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半導体とは、電気を通す導体と電気を通さない絶縁体の中間的な性質をもつ物質。ゲルマニウムやシリコンがある。ビジネスや経済を語る際に用いられる半導体という言葉は、このような物質そのものを意味しているわけではなく、シリコンなどを材料にして作られたトランジスタのほか、コンデンサ(電気を蓄える電子部品)、抵抗器などをまとめることで機能をもたせた集積回路(IC)、LED(発光ダイオード)やセンサのようなIC以外の機能をもった部品や素子(電気回路の構成要素)を慣例的に半導体と呼んでいる。
・半導体は、設計工程で内部の回路を設計し、前工程で半導体の回路そのものを作り上げ、後工程で半導体として使用できる形に組み立てている。
・水平分業型:設計専門「ファブレス企業」、前工程を担う製造専門企業「ファウンドリ企業」、後工程を担う「OSAT(outsourcing semiconductor assembly and test)」
・垂直統合型:垂直統合型デバイスメーカー/IDM(integrated device manufacturer)
・デジタルツイン:現実の世界から収集したさまざまなデータをまるで双子であるかのようにコンピュータ上で再現する技術