よくわかる最新半導体の基本と仕組み 半導体／ＬＳＩテクノロジー入門 （Ｈｏｗ‐ｎｕａｌ図解入門 Visual guide book）

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投稿者：MtVictory　-　この投稿者のレビュー一覧を見る

　DVDレコーダー、大画面TV、高機能携帯電話、などなどデジタル家電が売れている。家電量販店も全国各地へ店舗拡大を進めるなど、日本での家電消費は盛り上がっているようだ。それら家電の基礎ともなる半導体。トランジスタやダイオードといった部品は構造自体はシンプルで、長く用いられてきた。しかしその内部で何が起こっているかを理解している人はエンジニアを除けば少ないだろう。
　本書は半導体の基礎からLSIの設計、製造工程までを図解で解説した本。 半導体の基礎は学校で習って知っているつもりだったが、いい加減な理解だったことを思い知らされた点もあり、復習にもなった。昔、勉強した電子計算機の教科書よりも断然分かりやすいだろう。また、LSIの設計、製造工程までは知らないことも多く、より身近になった。
　LSIには高機能、小型化が要求され、その開発コストも大きくなっている。これらの要求に伴って、消費電力の増加や配線配置の難しさなど課題も出てくる。製造手法や工程に様々な工夫がされていることが理解できる。特に微細加工技術の進歩には驚かされる。多層化など知恵を絞っている。
　第８章ではイメージセンサーや液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、半導体レーザーなどの仕組みにも軽く触れている。

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投稿者：秀和システム　-　この投稿者のレビュー一覧を見る

いまやたいていの電子機器に入っている半導体（LSI）。その物性の基本から回路の基本、設計の基本、そして製造の流れまで、半導体のすべてがわかる！

■目次
第1章　半導体とは何か？
1-1 半導体って何だろう？
1-2 導体と絶縁体はどこが違うのか？
1-3 半導体の二重人格〜絶縁体もどきから導体もどきへの変質〜
1-4 半導体材料シリコンとはどんなモノ？
コラム シリコン以外の半導体材料
1-5 不純物の種類によってP型半導体とN型半導体になる
1-6 LSIを搭載する基板—シリコンウエーハのつくり方

第2章　IC、LSIとは何か？
2-1 高性能電子機器を実現するLSIとは何か？
2-2 シリコンウエーハ上のLSIはどうなっているのか？
2-3 LSIにはどんな種類があるのか？
2-4 LSIを機能面から分類すれば？
2-5 メモリの種類
2-6 オーダーメイドASICにはどのような種類があるのか？
2-7 マイコンの中身はどうなっているのか？
2-8 あらゆる機能をワンチップ化、システムLSIへの発展
2-9 システムLSI搭載機器1 携帯電話はどうなっている？
2-10 システムLSI搭載機器2 デジタルカメラはどうなっている？
コラム 個別半導体

第3章　半導体素子の基本動作
3-1 PN接合が半導体の基本
3-2 電流を一方向に流すダイオードとは？
3-3 トランジスタの基本原理、バイポーラトランジスタとは？
3-4 LSIの基本素子MOSトランジスタとは？（PMOS、NMOS）
3-5 もっともよく使われているCMOSってなんだ？
3-6 LSIメモリの基本構造や動作はどうなっているか？
3-7 DRAM容量は3年で4倍になっていく！

第4章　デジタル回路の原理
4-1 アナログとデジタルは何が違うのか？
4-2 デジタル処理の基本、2進数ってなんだ？
4-3 LSI論理回路の基本、ブール代数とは？
4-4 LSIで用いる基本論理ゲートとは？
4-5 論理ゲートで10進→2進数変換をする
4-6 デジタル回路での足し算（加算器）の方法は？
4-7 デジタル回路での引き算（減算器）の方法は？
4-8 その他の重要なデジタル基本回路

第5章　LSIの開発と設計
5-1 LSI開発の企画から製品化まで
5-2 機能設計　どういうものをつくりたいか機能を決める
5-3 論理設計　論理ゲートレベルでの機能確認
5-4 レイアウト／マスク設計　電気性能を保証してのチップ最小化
5-5 回路設計　トランジスタレベルでのより詳細な設計
5-6 フォトマスク　LSI製造工程で使用するパターン原板
5-7 最新設計技術動向　ソフトウェア記述からの設計
5-8 LSI電気的特性の不良解析評価・出荷テストの方法は？

第6章　LSI製造の前工程
6-1 半導体ができるまでの全工程概観
6-2 洗浄技術と洗浄装置
コラム クリーンルーム
6-3 成膜技術と膜の種類
6-4 薄膜はどのように形成するのか？
6-5 微細加工をするためのリソグラフィ技術とは？
6-6 トランジスタ寸法の限界を決める露光技術とは？
6-7 3次元微細加工のエッチングとは？
6-8 不純物拡散工程とは？
6-9 CMOSインバータの製造プロセスを理解しよう

第7章　LSI製造の後工程
7-1 シリコンチップをパッケージに入れて検査・出荷するまで
7-2 パッケージ形状の種類はいっぱい
7-3 BGAやCSPとはどのようなパッケージングか？
7-4 複数のチップを同一パッケージに搭載するSIP

第8章　半導体応用事例
8-1 ICカードそして非接触式のJR東日本Suicaカード
8-2 デジカメやカメラ付きケータイのキーデバイス、イメージセンサーとは？
8-3 携帯、カメラ画面から家庭用TVまでの液晶とは？
8-4 薄型大画面のプラズマディスプレイTVとは？
8-5 ブロードバンドを支える光ファイバーと光通信用半導体
8-6 次世代不揮発性メモリ、FRAMとMRAMとは？
8-7 トランジスタ微細化構造の限界〜どこまで小さくなるの？〜