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- カテゴリ:実務家
- 取扱開始日:2012/11/03
- 出版社: シーエムシー出版
- サイズ:26cm/294p
- 利用対象:実務家
- ISBN:978-4-7813-0596-7
- 国内送料無料
紙の本
3次元システムインパッケージと材料技術 普及版 (エレクトロニクスシリーズ)
著者 須賀 唯知 (監修)
半導体実装技術は、SMT中心から3次元実装へ向けて急速にシフトしている。進展の著しい3次元SiP技術について、設計・評価、ウエハ加工技術、積層に関わる配線板・接合技術を中...
3次元システムインパッケージと材料技術 普及版 (エレクトロニクスシリーズ)
税込
5,280
円
48pt
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商品説明
半導体実装技術は、SMT中心から3次元実装へ向けて急速にシフトしている。進展の著しい3次元SiP技術について、設計・評価、ウエハ加工技術、積層に関わる配線板・接合技術を中心に、最新の応用・展望を解説する。【「TRC MARC」の商品解説】
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