「honto 本の通販ストア」サービス終了及び外部通販ストア連携開始のお知らせ
詳細はこちらをご確認ください。
- みんなの評価
- あなたの評価 評価して"My本棚"に追加 評価ありがとうございます。×
- カテゴリ:実務家
- 発売日:2022/03/07
- 出版社: シーエムシー出版
- レーベル: エレクトロニクスシリーズ
- サイズ:26cm/251p
- 利用対象:実務家
- ISBN:978-4-7813-1629-1
- 国内送料無料
紙の本
次世代パワー半導体の高性能化とその産業展開 普及版 (エレクトロニクスシリーズ)
著者 岩室憲幸 (監修)
次世代パワーエレクトロニクスの中心となるワイドバンドギャップ材料による最新パワー半導体を軸に編集。デバイス設計、プロセス、実装・回路技術、半導体製造装置や評価・標準化など...
次世代パワー半導体の高性能化とその産業展開 普及版 (エレクトロニクスシリーズ)
このセットに含まれる商品
前へ戻る
- 対象はありません
次に進む
商品説明
次世代パワーエレクトロニクスの中心となるワイドバンドギャップ材料による最新パワー半導体を軸に編集。デバイス設計、プロセス、実装・回路技術、半導体製造装置や評価・標準化などを紹介し、今後の市場動向も解説する。【「TRC MARC」の商品解説】
2015年刊「次世代パワー半導体の高性能化とその産業展開」の普及版。省エネルギー対策として、電力を制御し、電力消費量を削減できる“パワーエレクトロニクス”の現状と課題、産業展望をまとめている。【商品解説】
目次
- [第1編 総論]
- 第1章 パワー半導体とは
- 1 パワーエレクトロニクスとパワー半導体の関係
- 2 パワー半導体の種類と特長
- 3 パワー半導体の歴史
- 4 パワー半導体の目指すべき方向
- 第2章 パワー半導体の現状と展望
関連キーワード
あわせて読みたい本
前へ戻る
- 対象はありません
次に進む
この著者・アーティストの他の商品
前へ戻る
- 対象はありません
次に進む