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目次

実験材料科学 ニューマテリアル開発への基礎 増補新版

実験材料科学 ニューマテリアル開発への基礎 増補新版

  • 東北大学工学部材料科学総合学科学生実験委員会(編)
  • 単位とデータ処理について
  • Ⅰ 材料の物理化学
    • Ⅰ−1 起電力法による活量測定
    • Ⅰ−2 蒸気圧の測定
    • Ⅰ−3 反応熱の測定
    • Ⅰ−4 Pb‐Sn合金の熱分析
    • Ⅰ−5 金属の酸化還元平衡定数の決定
    • Ⅰ−6 炭酸塩の解離平衡
    • Ⅰ−7 固体鉄の空気による酸化速度
    • Ⅰ−8 電解質溶液の導電率および輸率
    • Ⅰ−9 ステンレス鋼の電流−電位曲線の測定
    • Ⅰ−10 TiO2半導体電極の光電気化学
    • Ⅰ−11 溶融KNO3の密度および粘度
    • Ⅰ−12 流体の流量測定
    • Ⅰ−13 反応装置内の流体の流れ
    • Ⅰ−14 単一球−流体間の伝熱係数の測定
  • Ⅱ 材料の諸性質
    • Ⅱ−1 断熱法による比熱の測定
    • Ⅱ−2 アモルファス合金の電気抵抗率
    • Ⅱ−3 半導体の電気的性質
    • Ⅱ−4 ダイオードの電流・電圧特性
    • Ⅱ−5 磁化曲線の測定
    • Ⅱ−6 熱磁曲線の測定
    • Ⅱ−7 磁区の観察
    • Ⅱ−8 強誘電体の誘電率の測定
    • Ⅱ−9 電束密度−電界(D−E)曲線の測定
    • Ⅱ−10 可視分光法による自由電子金属の誘電率測定
    • Ⅱ−11 異相界面における光の反射・屈折
    • Ⅱ−12 液晶薄膜の偏光赤外吸収スペクトル
    • Ⅱ−13 イオン結晶の着色中心
    • Ⅱ−14 内部摩擦の測定
    • Ⅱ−15 引張試験による機械的性質の測定
    • Ⅱ−16 シャルピー衝撃試験による低温脆性の評価
    • Ⅱ−17 高分子のゴム弾性,刺激応答性および高分子重合とゲル化
  • Ⅲ 材料の製造および加工
    • Ⅲ−1 鉱石からの金属抽出
    • Ⅲ−2 亜鉛の電極電位測定および電解製造
    • Ⅲ−3 CVD−Al2O3薄膜の作製と厚さ測定
    • Ⅲ−4 化合物半導体単結晶の作製
    • Ⅲ−5 鋳物の製作
    • Ⅲ−6 凝固シミュレーション
    • Ⅲ−7 溶接部の組織
    • Ⅲ−8 固相接合およびろう接
    • Ⅲ−9 金属およびセラミックス粉末の諸特性
    • Ⅲ−10 粉末の圧縮成形
    • Ⅲ−11 圧粉体の焼結過程
    • Ⅲ−12 すえ込み加工
    • Ⅲ−13 板材成形加工
  • Ⅳ 材料の分析・解析法
    • Ⅳ−1 鉄鋼中のマンガン分析
    • Ⅳ−2 分光化学分析法による材料中の極微量元素の定量
    • Ⅳ−3 加熱融解法を用いたガス成分の分析
    • Ⅳ−4 結晶のX線構造解析
    • Ⅳ−5 化合物の回折現象
    • Ⅳ−6 結晶方位解析
    • Ⅳ−7 光学顕微鏡による組織観察
    • Ⅳ−8 固体Feと液体Alとの反応拡散
    • Ⅳ−9 電子顕微鏡による組織観察と電子回折
    • Ⅳ−10 X線マイクロアナリシス
    • Ⅳ−11 軸対称押出し加工におけるひずみ分布の解析
    • Ⅳ−12 ひずみゲージによる応力測定
    • Ⅳ−13 応力集中の測定
    • Ⅳ−14 有限要素法による複合材料設計
    • Ⅳ−15 溶接部の欠陥検査
    • Ⅳ−16 超音波による物体内部の欠陥評価
  • 材料の機械工作
    • 黄銅材による文鎮の作製

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