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目次

  • 序章 集積回路の学び方
    • 1 はじめに
    • 2 集積回路の始まりと今後の展望
    • 3 集積回路はどのようなところで使われるのか
    • 4 集積回路の基礎と展開
    • 5 本書の構成,学び方
  • 1章 集積回路に用いられる半導体デバイスの基本(1)
    • 1 pn接合
    • 2 バイポーラトランジスタ
    • まとめ
    • 演習問題
  • 2章 集積回路に用いられる半導体デバイスの基本(2)
    • 1 MOSトランジスタ
    • 2 集積回路で用いられる受動素子
    • まとめ
    • 演習問題
  • 3章 集積回路の要素プロセス技術(1)
    • 1 なぜシリコン結晶が用いられるのか
    • 2 酸化,拡散およびイオン注入技術
    • まとめ
    • 演習問題
  • 4章 集積回路の要素プロセス技術(2)
    • 1 微細パターン形成のリソグラフィ技術
    • 2 エッチング技術
    • 3 薄膜堆積技術
    • まとめ
    • 演習問題
  • 5章 集積回路の製造工程(1)
    • 1 集積回路の基本構造
    • 2 バイポーラ集積回路
    • まとめ
    • 演習問題
  • 6章 集積回路の製造工程(2)
    • 1 MOS集積回路の製造
    • 2 多層配線
    • まとめ
    • 演習問題
  • 7章 CMOSディジタル集積回路の基本回路(1)
    • 1 ディジタル集積回路の基本回路の移り変わり
    • 2 CMOS集積回路の基本回路を学ぼう
    • まとめ
    • 演習問題
  • 8章 CMOSディジタル集積回路の基本回路(2)
    • 1 CMOSの基本ゲートにはどんなものがあるか
    • 2 集積回路のマスクパターン設計
    • まとめ
    • 演習問題
  • 9章 メモリ集積回路の基本回路
    • 1 どのようなメモリ集積回路があるのか
    • 2 メモリセルの構造,その特徴的な回路はどうなっているのか
    • まとめ
    • 演習問題
  • 10章 プロセス・デバイス・回路シミュレーションの基礎
    • 1 プロセスシミュレーション
    • 2 デバイスシミュレーション
    • 3 回路シミュレーション
    • まとめ
    • 演習問題
  • 11章 パッケージングと実装
    • 1 パッケージングと実装の意味
    • 2 パッケージの役割
    • 3 パッケージング工程(組立て工程)
    • 4 セラミックパッケージ
    • 5 ベアチップ実装
    • 6 パッケージの種類と今後の動向
    • まとめ
    • 演習問題
  • 12章 集積回路の信頼性
    • 1 LSIの信頼性とそれに影響を与える要因
    • 2 ゲート酸化膜の劣化の仕組み
    • 3 ホットキャリヤによるMOSトランジスタの劣化の仕組み
    • 4 配線の劣化の仕組み
    • まとめ
    • 演習問題