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目次

集積回路工学

集積回路工学

  • 安永 守利(著)
  • 1章 集積回路と論理ゲート
    • 1.1 スイッチによる論理ゲートのハードウェア化
    • 1.2 可変抵抗による論理ゲートのハードウェア化
    • 1.3 論理式の直接ハードウェア化
    • 演習問題
  • 2章 半導体とトランジスタ
    • 2.1 真性半導体と外因性半導体
    • 2.2 pn接合とダイオード
    • 2.3 MOSトランジスタ
    • 2.4 MOSトランジスタのモデルと動作
    • 2.5 バイポーラトランジスタ
    • 演習問題
  • 3章 トランジスタによる論理回路
    • 3.1 MOSトランジスタによる論理回路
    • 3.2 ダイオードによる論理回路
    • 3.3 バイポーラトランジスタによる論理回路
    • 演習問題
  • 4章 動作速度と消費電力
    • 4.1 CMOS論理ゲート間の動作解析モデル
    • 4.2 動作速度
    • 4.3 消費電力−ダイナミックな消費電力−
    • 4.4 消費電力−スタティックな消費電力−
    • 4.5 スケーリング則
    • 演習問題
  • 5章 ラッチとメモリ
    • 5.1 ディジタルシステムの記憶回路
    • 5.2 ラッチ
    • 5.3 メモリ集積回路の分類
    • 5.4 メモリ集積回路を用いたシステム構成例
    • 5.5 SRAM集積回路
    • 5.6 DRAM集積回路
    • 5.7 フラッシュメモリ集積回路
    • 演習問題
  • 6章 集積回路の構造と製造技術
    • 6.1 トランジスタの構造と回路の構造
    • 6.2 レイアウト(レイアウト図)
    • 6.3 製造技術(前工程)
    • 6.4 LSIチップの面積と歩留まり
    • 演習問題
  • 7章 集積回路の実装
    • 7.1 実装技術の位置づけ
    • 7.2 シリコンウェーハの検査とダイシング
    • 7.3 パッケージの基本構造
    • 7.4 パッケージの分類
    • 7.5 高密度パッケージとSiP
    • 7.6 TSVによるLSIチップの積層技術(3次元LSIチップ技術)
    • 7.7 大型LSIチップとWSIによるシステム
    • 7.8 プリント基板
    • 演習問題
  • 8章 集積回路の種類と設計技術
    • 8.1 集積回路の分類
    • 8.2 セミカスタムLSIの構造
    • 8.3 プログラマブル・ロジックデバイス−プログラマブルなセミカスタム集積回路−
    • 8.4 設計のフローと各ステージでの設計技術
    • 8.5 ハードウェア記述言語
    • 演習問題

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