“高橋 昭雄”の紙の本一覧
東北大学理学部化学科卒業。横浜国立大学大学院工学研究院教授。工学博士。
“高橋 昭雄”に関連する紙の本を8件掲載しています。1 ～ 8 件目をご紹介します。
高機能デバイス用耐熱性高分子材料の最新技術 普及版 （エレクトロニクスシリーズ）
- 税込価格：4,730円
- 出版社：シーエムシー出版
- 発売日：2017/06/06
- 発送可能日：要確認
- ＣＯ２排出量削減を中心とした環境対策の観点から、耐熱性高分子材料が脚光を浴びている。高機能デバイス用耐熱性高分子材料の最新技術について、基礎的な分子設計と合成からその特性と応用に至るまで、体系的にまとめる。【「TRC MARC」の商品解説】
高機能デバイス封止技術と最先端材料 普及版 （エレクトロニクスシリーズ）
- 税込価格：4,400円
- 出版社：シーエムシー出版
- 発売日：2015/11/06
- 発送可能日：要確認
- 液体などの物質が部品の内部に入り込まないようにしてデバイスを保護する材料、封止材。半導体、ＬＥＤ、有機ＥＬ、太陽電池、ＭＥＭＳを取り上げ、高機能デバイス封止技術と封止材料についての最先端の情報を提供する。【「TRC MARC」の商品解説】
電子部品用エポキシ樹脂 半導体実装材料の最先端技術 （エレクトロニクスシリーズ）
- 税込価格：74,800円
- 出版社：シーエムシー出版
- 取扱開始日：2015/04/13
- 発送可能日：要確認
- 電子部品用のエポキシ樹脂の最新技術をまとめる。近年注目されているパワーデバイス半導体実装材料、光半導体実装材料、環境対応技術における研究も多数収録する。【「TRC MARC」の商品解説】
ネットワークポリマー （高分子基礎科学Ｏｎｅ Ｐｏｉｎｔ）
- 税込価格：2,090円
- 出版社：共立出版
- 取扱開始日：2012/12/21
- 発送可能日：1～3日
- 古くから工業的に使われてきたネットワークポリマーの代名詞とも言うべき熱硬化性樹脂を取り上げ、基礎科学から、最近のトピックとしての高次構造制御に関する高機能性発現、劣化検知に関する内容までをわかりやすく解説する。【「TRC MARC」の商品解説】
高機能デバイス用耐熱性高分子材料の最新技術 （エレクトロニクスシリーズ）
- 税込価格：68,200円
- 出版社：シーエムシー出版
- 発行年月：２０１１．４
- 発送可能日：要確認
- ＣＯ２排出量削減を中心とした環境対策の観点から、耐熱性高分子材料が脚光を浴びている。高機能デバイス用耐熱性高分子材料の最新技術について、基礎的な分子設計と合成からその特性と応用に至るまで、体系的にまとめる。【「TRC MARC」の商品解説】
エレクトロニクス実装用基板材料の開発 普及版 （ＣＭＣテクニカルライブラリー エレクトロニクスシリーズ）
- 税込価格：4,400円
- 出版社：シーエムシー出版
- 発売日：2010/06/14
- 発送可能日：要確認
- 多層プリント配線板、ビルドアップ多層板、インターポーザ用配線基板などの開発により多様な機能を実現したプリント配線板の基本に立ち返ると共に、その急激な変革を支えている材料の最新技術をまとめる。〔初版のタイトル：エレクトロニクス実装用高機能性基板材料〕【「TRC MARC」の商品解説】
高機能デバイス封止技術と最先端材料 （エレクトロニクスシリーズ）
- 税込価格：71,500円
- 出版社：シーエムシー出版
- 発行年月：２００９．８
- 発送可能日：要確認
- 液体などの物質が部品の内部に入り込まないようにしてデバイスを保護する材料、封止材。半導体、ＬＥＤ、有機ＥＬ、太陽電池、ＭＥＭＳを取り上げ、高機能デバイス封止技術と封止材料についての最先端の情報を提供する。【「TRC MARC」の商品解説】
エレクトロニクス実装用高機能性基板材料 （エレクトロニクス材料・技術シリーズ）
- 税込価格：71,500円
- 出版社：シーエムシー出版
- 発行年月：２００５．１
- 発送可能日：要確認
- 多層プリント配線板、ビルドアップ多層板、インターポーザ用配線基板などの開発により多様な機能を実現したプリント配線板の基本に立ち返ると共に、その急激な変革を支えている材料の最新技術をまとめる。【「TRC MARC」の商品解説】
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