“高木 清”の紙の本一覧
高木技術士事務所開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。
“高木 清”に関連する紙の本を13件掲載しています。1 ～ 13 件目をご紹介します。
トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本 （Ｂ＆Ｔブックス 今日からモノ知りシリーズ）
- 税込価格：1,650円
- 出版社：日刊工業新聞社
- 発売日：2020/05/29
- 発送可能日：1～3日
- 半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装技術について最新技術も含めて紹介、解説する。【「TRC MARC」の商品解説】
半導体パッケージ基板の基本と最新技術情報、部品内蔵基板の技術開発、GHｚ伝送に対する伝送特性の影響、プリント配線板の最新製造革新技術、そして将来技術展望などについ...
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トコトンやさしいプリント配線板の本 第２版 （Ｂ＆Ｔブックス 今日からモノ知りシリーズ）
- 税込価格：1,650円
- 出版社：日刊工業新聞社
- 発売日：2018/06/11
- 発送可能日：1～3日
- 電子機器の特性を決める最重要部品、プリント配線板。その構成と種類、特性、材料、設計と製造工程、多層化プロセスのための穴加工とめっきと試験、信頼性向上技術の進歩、新展開などをわかりやすく解説する。【「TRC MARC」の商品解説】
プリント配線板の複雑な種類、特性、材料、工程などをわかりやすく１冊にまとめた本。初版では、多層化技術を中心にプリント配線板を紹介したが、第２版ではそ...
入門プリント基板の回路設計ノート
- 税込価格：2,860円
- 出版社：日刊工業新聞社
- 発行年月：２００９．５
- 発送可能日：要確認
- 電子回路の電磁特性から、実際の回路設計、配線パターン設計、ＣＡＤ設計手法までを順を追ってわかりやすく解説。パターン設計に適用するプリント配線板の構造や、絶縁基板材料も紹介する。【「TRC MARC」の商品解説】
ビルドアップ多層プリント配線板技術
- 税込価格：3,740円
- 出版社：日刊工業新聞社
- 発行年月：２０００．６
- 発送可能日：1～3日
- ビルドアッププリント配線板と従来の多層プリント配線板は密接な関係にある。最近の実装の高密度化、必要とする電気特性などにより、プリント配線板に対する要求事項を説明する。【「TRC MARC」の商品解説】
よくわかるプリント基板の「コストと見積り」
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- 税込価格：2,420円
- 出版社：日刊工業新聞社
- 発売日：2015/05/29
- 発送可能日：要確認
- プリント基板のコストを決めている要因について解説。見積りとプリント基板の発注ルート、見積書の記載事例と読み方、見積りに必要な要求基板仕様、基材コストと性能特性などを取り上げる。【「TRC MARC」の商品解説】
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よくわかるプリント配線板のできるまで 第３版
- 税込価格：1,980円
- 出版社：日刊工業新聞社
- 発行年月：２０１１．５
- 発送可能日：要確認
- プリント配線板の概要から、めっきスルーホールによる多層プリント配線板、ＣＡＤ設計、プリント配線板完成品検査まで、一連の製造工程の順を追ってやさしく解説する。技術やプリント配線板の変化に対応した第３版。【「TRC MARC」の商品解説】
カーエレクトロニクス用プリント配線板入門
- 税込価格：2,640円
- 出版社：日刊工業新聞社
- 発行年月：２００６．６
- 発送可能日：要確認
- カーエレクトロニクスへと利用が図られている各種機材別のプリント配線板の特徴、特性、プロセス、信頼性から利用技術について、それぞれの識者が詳しく解説。カーエレトロニクスの現状や展望、技術動向なども紹介する。【「TRC MARC」の商品解説】
よくわかるビルドアップ多層プリント配線板のできるまで
- 税込価格：1,980円
- 出版社：日刊工業新聞社
- 発行年月：２００６．５
- 発送可能日：要確認
- 約１０年前より製造されるようになってきた、ビルドアッププロセスによるプリント配線板。その基本的なビルドアッププロセスの製造技術や技術的課題など、技術に関することについて図表を用いて解説する。【「TRC MARC」の商品解説】
よくわかるプリント配線板のできるまで
- 税込価格：1,980円
- 出版社：日刊工業新聞社
- 発行年月：２００３．６
- 発送可能日：要確認
- プリント配線板のパターン設計に始まり、エッチング、積層、めっき、検査工程まで、一連の製造工程を順を追ってやさしく図解・解説。ビルドアップ法など、最新の技術も随所で説明。【「TRC MARC」の商品解説】
多層プリント配線板製造技術
- 税込価格：4,058円
- 出版社：日刊工業新聞社
- 発行年月：１９９３．５
- 発送可能日：要確認
- ここ十数年の間に多層プリント配線版の技術は著しい進歩をとげている。本書ではこの技術を有機樹脂をベースとしたものを中心に記述し、プリント配線版の製造のプロセス、性能、要素技術、信頼性と実装との関連についても基礎的な解説を行った。【「TRC MARC」の商品解説】
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