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- カテゴリ:大学生・院生
- 発行年月:2004.11
- 出版社: 内田老鶴圃
- サイズ:21cm/263p
- 利用対象:大学生・院生
- ISBN:4-7536-5623-3
- 国内送料無料
紙の本
半導体材料工学 材料とデバイスをつなぐ (材料学シリーズ)
著者 大貫 仁 (著),堂山 昌男 (監修),小川 恵一 (監修),北田 正弘 (監修)
半導体デバイス動作の基礎、デバイスに使用される材料ならびにそのプロセス技術について材料科学的に取り扱ったテキスト。デバイス技術者と材料系技術者の橋渡しを目的にまとめる。【...
半導体材料工学 材料とデバイスをつなぐ (材料学シリーズ)
税込
4,180
円
38pt
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商品説明
半導体デバイス動作の基礎、デバイスに使用される材料ならびにそのプロセス技術について材料科学的に取り扱ったテキスト。デバイス技術者と材料系技術者の橋渡しを目的にまとめる。【「TRC MARC」の商品解説】
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