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- カテゴリ:実務家
- 発行年月:2009.5
- 出版社: シーエムシー出版
- サイズ:27cm/261p
- 利用対象:実務家
- ISBN:978-4-7813-0096-2
- 国内送料無料
紙の本
半導体・電子デバイス包装技術 (エレクトロニクスシリーズ)
著者 半導体新技術研究会 (編集),村上 元 (監修),北村 和平 (監修)
包装設計・包装材料・包装標準化活動などに携わった執筆者たちが、半導体包装技術の歴史と仕様から、包装体へのマーク表示規格、包装材料の課題と展望までを解説する。【「TRC M...
半導体・電子デバイス包装技術 (エレクトロニクスシリーズ)
税込
71,500
円
650pt
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商品説明
包装設計・包装材料・包装標準化活動などに携わった執筆者たちが、半導体包装技術の歴史と仕様から、包装体へのマーク表示規格、包装材料の課題と展望までを解説する。【「TRC MARC」の商品解説】
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