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- カテゴリ:一般
- 取扱開始日:2015/03/27
- 出版社: 科学情報出版
- サイズ:21cm/218p
- 利用対象:一般
- ISBN:978-4-904774-33-5
紙の本
半導体・電子機器の熱設計と解析 初めて学ぶ熱対策と設計法 (設計技術シリーズ)
著者 石塚 勝 (著)
電子機器の冷却の基礎である熱の伝わり方をはじめ、パッケージの熱抵抗、自然空冷筐体の放熱設計、流体抵抗とファンの特性、圧力損失とその種類、熱回路網法による熱解析手法などを、...
半導体・電子機器の熱設計と解析 初めて学ぶ熱対策と設計法 (設計技術シリーズ)
税込
2,860
円
26pt
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商品説明
電子機器の冷却の基礎である熱の伝わり方をはじめ、パッケージの熱抵抗、自然空冷筐体の放熱設計、流体抵抗とファンの特性、圧力損失とその種類、熱回路網法による熱解析手法などを、図を用いて解説する。【「TRC MARC」の商品解説】
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