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目次
- 【材料技術編】
- 第1章 封止材料の基礎と開発状況
- 1 封止材料の役割
- 2 半導体パッケージと封止材料の変遷
- 3 パワーモジュール用封止材料
- 第2章 エポキシ樹脂の高機能化
- 1 はじめに
- 2 分子設計指針と課題
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