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- カテゴリ:実務家
- 発売日:2023/06/09
- 出版社: 産業タイムズ社
- サイズ:26cm/319p
- 利用対象:実務家
- ISBN:978-4-88353-365-7
- 国内送料無料
紙の本
プリント回路メーカー総覧 2023年度版 調整入りのパッケージ基板、回復時期を探る
著者 吉満大輔 (編集)
プリント回路業界の現状と今後を多角的にレポート。ビルドアップ基板、半導体パッケージ基板などの成長分野を網羅しつつ、各社別に市場戦略や設備投資計画の動向を解説する。韓国・台...
プリント回路メーカー総覧 2023年度版 調整入りのパッケージ基板、回復時期を探る
税込
24,200
円
220pt
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商品説明
プリント回路業界の現状と今後を多角的にレポート。ビルドアップ基板、半導体パッケージ基板などの成長分野を網羅しつつ、各社別に市場戦略や設備投資計画の動向を解説する。韓国・台湾の最新事情も収録。【「TRC MARC」の商品解説】
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