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e-hon連携キャンペーン ~5/31

目次

    第1章 パワー半導体の全貌を俯瞰する
    電子部品としての半導体デバイスの位置づけ
    半導体デバイスから観たパワー半導体
    パワー半導体入っている?
    パワー半導体を人体にたとえると?
    パワー半導体とMOS LSIの違い
    第2章 パワー半導体の基本と動作
    半導体の基本と動作
    pn接合の話
    トランジスタの基本と動作
    バイポーラ型の基本と動作
    MOS型の基本と動作
    パワー半導体の歴史を振り返る
    パワーMOSFETの登場
    バイポーラとMOSの融合体IGBTの登場
    信号の変換との比較
    第3章 各種パワー半導体の役割
    一方通行のダイオード
    双安定なサイリスタ
    高速動作のパワーMOSFET
    パワー半導体の課題を探る
    第4章 パワー半導体の用途と市場
    NANDフラッシュを超える市場規模
    上流から下流で活躍するパワー半導体
    交通インフラとパワー半導体
    自動車用パワー半導体
    情報・通信にも欠かせないパワー半導体
    家電とパワー半導体
    第5章 パワー半導体の分類
    用途で分類したパワー半導体
    材料で分類したパワー半導体
    構造・原理で分類したパワー半導体
    大容量から小容量までのパワー半導体
    第6章 パワー半導体用シリコンウェーハ
    シリコンウェーハとは?
    シリコンウェーハの作製法の違い
    メモリやロジックと異なるFZ結晶
    なぜFZ結晶が必要か?
    シリコンの限界とは?
    第7章 シリコンパワー半導体の発展
    パワー半導体の世代とは?
    パワーMOSFETからIGBTへの変換
    パンチスルーとノンパンチスルー
    フィールドストップ型の登場
    IGBT型の発展形を探る
    IPM化が進むパワー半導体
    冷却とパワー半導体
    第8章 シリコンの限界に挑むSiCとGaN
    6インチ径も出てきたSiCウェーハ
    SiCのメリットと課題とは?
    実用化が進むSiCインバータ
    GaNウェーハの難しさ―ヘテロエピとは?
    GaNのメリットと課題
    Ganでノーマリーオフへ挑戦!
    ウェーハメーカーの動向
    第9章 パワー半導体プロセスの特徴
    パワー半導体とMOS LSIの違い
    構造の工夫
    エピタキシャル成長を多用
    裏と表からの露光プロセス
    裏面の活性化はどうするのか?
    薄化ウェーハプロセスとは?
    後工程は前工程との違いこんなに異なる
    ダイシングもちょっと異なる
    ダイボンディングの特徴
    ボンディング用のワイヤも太くなる
    封止材料も変化
    第9章 パワー半導体が拓くグリーンエネルギー時代
    グリーンエネルギー時代とパワー半導体
    再生可能エネルギーに欠かせないパワー半導体
    スマートグリッドとパワー半導体
    電気自動車(EV)とパワーデバイス
    21世紀型交通インフラとパワー半導体
    期待される横断的テクノロジーとしてのパワー半導体
    パワー半導体の参入メーカ
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