“萩本 英二”の紙の本一覧
“萩本 英二”に関連する紙の本を4件掲載しています。1 ～ 4 件目をご紹介します。
（
はじめての半導体後工程プロセス （ビギナーズブックス）
- 税込価格：2,640円
- 出版社：工業調査会
- 発行年月：２００９．１
- 発送可能日：要確認
- 半導体製造工程は、シリコンを加工し配線を形成する前工程と、組立とテストを行う後工程に分けられる。半導体産業および製造プロセス全体を視野に入れつつ、後工程プロセスの詳細を解説する。【「TRC MARC」の商品解説】
ＣＳＰ技術のすべて Ｐａｒｔ ２ 市場創造型の超小型パッケージ （ケイブックス）
- 税込価格：2,310円
- 出版社：工業調査会
- 発行年月：１９９８．８
- 発送可能日：要確認
ＣＳＰ技術のすべて システム実装を大きく変革 （ケイブックス）
- 税込価格：2,310円
- 出版社：工業調査会
- 発行年月：１９９７．５
- 発送可能日：要確認
- パッケージに対する市場要求や進展状況からＣＳＰ（チップサイズパッケージング）技術の開発背景を紹介するとともに、今後期待される他技術との比較を行い、パッケージとしての優位性を解説。【「TRC MARC」の商品解説】
| 検索結果 4 件中 1 件～ 4 件を表示 |
- 予約購入について
-
- 「予約購入する」をクリックすると予約が完了します。
- ご予約いただいた商品は発売日にダウンロード可能となります。
- ご購入金額は、発売日にお客様のクレジットカードにご請求されます。
- 商品の発売日は変更となる可能性がございますので、予めご了承ください。
