“梶田 栄”の商品一覧
“梶田 栄”に関連する商品を3件掲載しています。1 ～ 3 件目をご紹介します。
先端デバイス・マテリアルトレンドレポート ｖｏｌ．３（２０２４年３月号） 特集半導体パッケージ・電子回路基板を支えるマテリアル 新刊
- 税込価格：11,000円
- 出版社：ＡｎｄＴｅｃｈ
- 発行年月：２０２４．３
- 発送可能日：要確認
- 先端製品におけるマテリアル・材料の要求や最新技術を掲載したレポート。「半導体パッケージ・電子回路基板を支えるマテリアル」を特集し、放熱材料、低誘電樹脂などについて論じる。【「TRC MARC」の商品解説】
先端デバイス・マテリアルトレンドレポート ｖｏｌ．２（２０２３年１１月号） 特集半導体を支えるマテリアル
- 税込価格：11,000円
- 出版社：ＡｎｄＴｅｃｈ
- 取扱開始日：2024/01/11
- 発送可能日：要確認
- 先端製品におけるマテリアル・材料の要求や最新技術を掲載したレポート。「半導体を支えるマテリアル」を特集するほか、「半導体パッケージ基板の最新技術動向と課題・今後の動向」などを収録する。【「TRC MARC」の商品解説】
Ｂｅｙｏｎｄ５Ｇ／６Ｇに向けたアンテナ・パッケージ基板材料および関連部材の最新動向と今後の展望
- 税込価格：55,000円
- 出版社：ＡｎｄＴｅｃｈ
- 取扱開始日：2023/09/15
- 発送可能日：要確認
- Ｂｅｙｏｎｄ５Ｇ／６Ｇに向けた研究開発が進んでいる中で重要な役割を担っているアンテナ・パッケージ基板。研究開発に携わる専門家らに向けて、アンテナ・パッケージ基板材料の最新動向や用途展開などを解説。【「TRC MARC」の商品解説】
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