- 販売開始日: 2022/03/09
- 出版社: 技術評論社
- ISBN:978-4-297-12617-9
図解即戦力 半導体業界の製造工程とビジネスがこれ1 冊でしっかりわかる教科書
著者 著者:エレクトロニクス市場研究会 , 監修:稲葉 雅巳
(概要)かつて日本において半導体は「産業のコメ」と呼ばれた基幹産業でした。しかし価格競争等の変革の結果、半導体メーカーは国際競争力の低下を余儀なくされました。しかしながら...
図解即戦力 半導体業界の製造工程とビジネスがこれ1 冊でしっかりわかる教科書
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商品説明
(概要)
かつて日本において半導体は「産業のコメ」と呼ばれた基幹産業でした。しかし価格競争等の変革の結果、半導体メーカーは国際競争力の低下を余儀なくされました。しかしながら、半導体を製造するための装置を製造する「半導体製造装置」メーカーは未だに国際プレゼンスを保ち、世界シェア30%前後で推移しています。また、コロナ禍や地政学上の問題もあり、国を挙げて半導体産業を支援する動きが強まっています。
本書は、半導体業界及び半導体製造装置業界にスポットを当てた書籍です。この業界はサラリーが高く、かつ将来性も有望な人気の業界です。半導体製造の仕組みから、業界の働き方まで、さまざまな視点で業界を解説した画期的な書籍です。
(こんな方におすすめ)
・半導体業界に興味のある方、就職・転職希望者
(目次)
第1章 半導体・半導体製造装置業界の現状
01 かつて「産業のコメ」といわれた半導体
02 1990 年代後半に起きた半導体産業の構造変化
03 半導体製造装置の販売額の国別シェア
04 半導体と半導体製造装置の市場規模
05 半導体製造装置で存在感を示す日本
06 シクリカルな成長フェーズに入った半導体業界
07 世界の主な半導体製造装置メーカー
08 東京エレクトロンの最新動向と特徴
09 アドバンテストの最新動向と特徴
10 SCREEN の最新動向と特徴
11 日立ハイテクの最新動向と特徴
12 KOKUSAI ELECTRIC の最新動向と特徴
13 ニコンの最新技術と動向
14 ダイフクの最新動向と特徴
15 半導体需要に合わせて拡大する中古装置市場
第2章 半導体製造プロセスの概要
01 社会インフラを担う半導体のしくみ
02 回路を形成する前工程と製品を加工する後工程
03 ウェーハ上に薄膜を形成する「成膜」の概要
04 ウェーハ上に回路を転写する「リソグラフィー」の概要
05 回路パターンを形成する「エッチング」の概要
06 各プロセスの間に行われる「洗浄・乾燥」の概要
07 「不純物添加」と「平坦処理」の概要
08 「ダイシング」「ボンディング」「モールディング」の概要
09 正常に作動するか判別する「検査」工程の概要
第3章 成膜装置・エッチング装置の市場と技術動向
01 成膜装置とエッチング装置の特徴
02 3 種類の方法がある成膜装置のしくみ
03 生産性と精度で使い分けるエッチング装置のしくみ
04 成膜装置とエッチング装置の参入メーカーの動向
05 成膜装置とエッチング装置の最新技術の動向
第4章 リソグラフィー装置の市場と技術動向
01 成膜装置とエッチング装置の特徴
02 3 種類の方法がある成膜装置のしくみ
03 リソグラフィー装置の最新技術の動向
04 レジスト塗布装置・剥離装置のしくみ
05 高い解像度が求められる露光装置のしくみ
06 不要なフォトレジストを溶かす現像装置のしくみ
第5章 洗浄装置・CMP装置の市場と技術動向
01 ウェーハから付着物を取り除く洗浄装置のしくみ
02 ウェーハの酸化を防ぐ乾燥装置のしくみ
03 洗浄装置の参入メーカーの動向
04 洗浄装置の最新技術の動向
05 物理的な力を利用した洗浄技術
06 ウェーハを平坦にするCMP 装置のしくみ
07 CMP 装置の参入メーカーの動向
08 CMP 装置の最新技術の動向
第6章 後工程装置の市場と技術動向
01 後工程で使用されるさまざまな装置
02 後工程装置の参入メーカーの動向
03 後工程装置の最新技術の動向
04 チップを切り取るダイシング装置のしくみ
05 チップを固定するダイボンディング装置のしくみ
06 ワイヤーボンディング装置のしくみ
07 チップを保護するモールディング装置のしくみ
第7章 検査装置の市場と技術動向
01 半導体製造の過程で行われる検査
02 工程ごとの検査内容
03 検査装置の参入メーカーの動向
04 検査装置の最新技術の動向
05 工程ごとに使用する検査装置の種類と役割
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