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- カテゴリ:一般
- 発売日:2023/10/02
- 出版社: 日刊工業新聞社
- サイズ:21cm/158p
- 利用対象:一般
- ISBN:978-4-526-08294-8
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商品説明
基本から電子機器と熱の関わり、熱設計に必要な常套手段、新しい冷却デバイスの使い方、温度測定、冷却能力を決める手順まで、電子機器の熱設計について丁寧に図解する。最近の製品に即した内容に更新した第2版。【「TRC MARC」の商品解説】
熱設計について、誰でも理解できるようにやさしく解説した入門書。熱計算や熱シミュレーションを使う前に、熱のメカニズムや熱設計の本質や意義、しくみ、基本プロセスなどが理解できる。【商品解説】
著者紹介
国峰 尚樹
- 略歴
- 〈国峰尚樹〉早稲田大学理工学部卒業。(株)サーマルデザインラボ設立。
〈藤田哲也〉日本大学理工学部機械工学科卒業。図研テック(株)技監。
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