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- カテゴリ：一般
- 発売日：2023/09/27
- 出版社： 技術評論社
- サイズ：２１ｃｍ／２４７ｐ
- 利用対象：一般
- ISBN：978-4-297-13743-4
読割 50
または紙の本
なぜＡｐｐｌｅは強いのか 製品分解からわかる真の技術力
Ａｐｐｌｅが快進撃を続ける秘密は、半導体プロセッサ開発にあった！ ｉＰｈｏｎｅ ⅩからｉＰｈｏｎｅ １４ Ｐｒｏまでを徹底分析し、そのテクノロジーの根本にあるものを明らか...
なぜＡｐｐｌｅは強いのか 製品分解からわかる真の技術力
なぜAppleは強いのか ――製品分解からわかる真の技術力
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商品説明
Ａｐｐｌｅが快進撃を続ける秘密は、半導体プロセッサ開発にあった！ ｉＰｈｏｎｅ ⅩからｉＰｈｏｎｅ １４ Ｐｒｏまでを徹底分析し、そのテクノロジーの根本にあるものを明らかにする。【「TRC MARC」の商品解説】
アップルの秘密がわかる！ iPhone XからiPhone14まで徹底分解！ さらにAirPods、iPad、Watch Series 8、Home Pod、iMac、MacBook Pro、Mac Pro、Mac Studioまで完全分解！ A16 Bionicプロセッサも開封解析！ アップルの強さは半導体開発にあったとわかるようになります。【商品解説】
目次
- ■■Chapter1 iPhoneの進化と歴史
- ■1-1 iPhone X
- ■1-2 iPhone XS
- ■1-3 iPhone 11 Pro
- ■1-4 iPhone 12 Pro
- ■1-5 iPhone 13 Pro
- ■1-6 初代からiPhone 13 Proまで
- ■■Chapter2 iPad Proの進化
- ■2-1 iPad Pro 10.5
著者紹介
清水 洋治
- 略歴
- 〈清水洋治〉株式会社テカナリエ代表取締役ＣＥＯ。半導体関連セミナー講演、エレクトロニクスメーカーやソフトウェア企業のコンサルティングを行う。
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紙の本
アップルの歴代製品を分解・分析して技術力の核心に迫った力作
2023/10/10 14:42
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投稿者：巴里倫敦塔 - この投稿者のレビュー一覧を見る
iPhoneやApple Watch、Macintoshなど米アップル社の歴代製品を分解・分析して、技術力の核心に迫った書。製品の筐体を開け部品の配置と実装を確認し、半導体はパッケージをモールドを剥がし開封してダイ（チップ）を解析する。ダイの顕微鏡写真がふんだんに掲載されており、マイクロプロセッサのダイフォトが好物だった評者にはたまらない1冊である。製品ごと部品表や仕様だけではなく、一覧表もあるので技術の変遷を知ることができる。ハードウエア技術者にとって貴重な情報が詰まった1冊でお薦めである。
冒頭で示した製品以外にもイヤホンのAirPods、スマートスピーカーのHome Pod、忘れ物追跡デバイスのAirTagを対象にする。iPhone 14 ProとA16 Bionicプロセッサ、Apple Watch Series 8、Air Pods Proなど2022年現在で最新の製品については、さらに詳細な分析・解析を行う。アップル社は、Wi-FiやUWB、Bluetoothなど通信LSIまでも自前で開発しており、いまや立派な通信用半導体メーカーにてることを筆者は明らかにする。
筆者は写真に“物を言わせる”方針を貫き、文書は簡単な説明にとどまる。おかげで遠距離通勤をされている方なら、自宅から会社までの往復で読み終えることも可能だ。残念なのはあまりに簡潔すぎて、意味を取りづらい部分が散見するところ。用語の統一が不十分なところを含め、もう少し読者に配慮すべきだっただろう。
