“国峰 尚樹”の紙の本一覧
早稲田大学理工学部卒業。(株)サーマルデザインラボ設立。
“国峰 尚樹”に関連する紙の本を11件掲載しています。1 ～ 11 件目をご紹介します。
トコトンやさしい熱設計の本 第２版 （Ｂ＆Ｔブックス 今日からモノ知りシリーズ）
- 税込価格：1,980円
- 出版社：日刊工業新聞社
- 発売日：2023/10/02
- 発送可能日：1～3日
- 基本から電子機器と熱の関わり、熱設計に必要な常套手段、新しい冷却デバイスの使い方、温度測定、冷却能力を決める手順まで、電子機器の熱設計について丁寧に図解する。最近の製品に即した内容に更新した第２版。【「TRC MARC」の商品解説】
熱設計について、誰でも理解できるようにやさしく解説した入門書。熱計算や熱シミュレーションを使う前に、熱のメカニズムや熱設計の本質や意義、しくみ、...
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最新熱設計手法と放熱対策技術 普及版 （エレクトロニクスシリーズ）
- 税込価格：6,600円
- 出版社：シーエムシー出版
- 発売日：2018/09/05
- 発送可能日：要確認
- 電子機器の熱対策の現状と課題をはじめ、新しい熱設計／熱対策手法、製品に見る熱設計・熱対策事例、製品信頼性のキーとなる温度・熱抵抗の予測と計測についてを詳しく解説する。【「TRC MARC」の商品解説】
電子機器の熱流体解析入門 熱流体モデリング／シミュレーションの基本を完全マスター わかりやすく・やさしく・役に立つ 第２版
- 税込価格：3,080円
- 出版社：日刊工業新聞社
- 発売日：2015/08/28
- 発送可能日：1～3日
- ＣＡＥベンダーのスペシャリストやモデリング研究の第一人者ら、多数の専門家が執筆した「熱流体解析」の入門書。開発・設計における運用ノウハウや利用プロセスに関する情報など、先進企業の活用事例を盛り込んだ第２版。【「TRC MARC」の商品解説】
本書は電子機器設計者のために、熱流体解析の基本を総合的に解説した、「熱流体モデリング／シミュレーションの基本を完全マスター」するための本...
熱設計と数値シミュレーション
- 税込価格：2,970円
- 出版社：オーム社
- 発売日：2015/08/01
- 発送可能日：要確認
- 伝統的な伝熱工学手法をコンピュータと組み合わせた実用的なツール「熱回路網法」のノウハウをすべてまとめた書。Ｅｘｃｅｌを使った熱回路網法と回路シミュレータを使った熱回路網法について解説する。【「TRC MARC」の商品解説】
電気・電子機器の設計・技術者必見の書!!
部品が小型化し、表面実装化や基板の多層化が進むと部品の表面積が減り、基板への接続が増えます。部品の熱は...
最新熱設計手法と放熱対策技術 （エレクトロニクスシリーズ）
- 税込価格：77,000円
- 出版社：シーエムシー出版
- 発行年月：２０１１．１２
- 発送可能日：要確認
- 電子機器の熱対策の現状と課題をはじめ、新しい熱設計／熱対策手法、製品に見る熱設計・熱対策事例、製品信頼性のキーとなる温度・熱抵抗の予測と計測についてを詳しく解説する。【「TRC MARC」の商品解説】
電子機器の熱流体解析入門 熱流体モデリング／シミュレーションの基本を完全マスター わかりやすく・やさしく・役に立つ
- 税込価格：3,080円
- 出版社：日刊工業新聞社
- 発行年月：２００９．９
- 発送可能日：要確認
- ＣＡＥベンダーのスペシャリストやモデリング研究の第一人者ら、多数の専門家が執筆した「熱流体解析」の入門書。電子機器を中心に、熱流体解析の基本、モデリング方法、温度測定など、熱流体解析の知識を網羅する。【「TRC MARC」の商品解説】
電子機器の熱対策設計 トラブルをさけるための
- 税込価格：4,840円
- 出版社：日刊工業新聞社
- 発行年月：１９９２．１０
- 発送可能日：要確認
- １．熱設計の基礎知識 ２．熱設計の基礎 ３．部品の熱設計 ４．冷却用部品とその利用 ５．プリント回路板の熱設計 ６．ユニット・筺体の放熱と簡易熱計算手法 ７．ユニット・筺体の熱設計 ８．密閉筺体と屋外設置機器 ほか２章【「TRC MARC」の商品解説】
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